· 本周重点事件回顾与分析
(一)大陆LED封装迎头赶上木林森规模有望首度超越亿光
两岸LED封装厂呈现此消彼长,亿光第3季旺季营收平淡,不仅低于第2季表现,更创2013年以来第3季营收新低纪录,反观大陆LED封装厂强势扩产及扩张海外版图,2017年两岸LED封装龙头将重新洗牌,陆厂木林森的营收规模将首度超越亿光。
凭借大陆政府大力扶植,大陆LED业者以资金优势大幅扩充产能,其中,木林森挟着价格优势及产能规模而快速崛起,每年以30~50%幅度扩充产能,2014年首度挤入全球前10大封装厂,成为大陆最大LED封装厂,近年来更步步直逼台湾龙头厂亿光的营收规模。
木林森在江西吉安厂启动扩产后,封装规模将逐步扩大至单月1,500亿颗,并将火力集中在LED照明及小间距显示屏应用,尤其第2季LED照明应用市场大幅成长,木林森2017年上半营收规模达到人民币36.2亿元,成长幅度逾7成,在新增产能陆续开出及年底传统照明旺季出货带动下,预计木林森下半年营运将优于上半年的表现。
亿光近年来堪称LED产业资优生,在大陆业者杀价竞争最惨烈之际,营运表现仍稳健成长,但从近期营运表现来看,3月营收为2017年至今的高峰,6~9月呈现持续衰退的走势,第3季营收低于第2季,为近5年来罕见走势,也是2013年以来的传统旺季新低点。
由于亿光第3季旺季表现平淡,前3季营收不增反减,尽管苗栗铜锣新厂加入投产,但车用LED订单短期内难有爆发,使得2017年营收规模恐将被木林森超越,两岸LED封装龙头势力消长,将进入另一新格局。
除了木林森积极扩张版图,大陆多家LED封装厂也大举扩充产能,包括鸿利智汇、国星光电、瑞丰光电、晶台光电、兆驰等纷纷宣布扩产,而兆驰、国星光电等更将从下游封装延伸至上游芯片领域,主要是看好大陆十三五发展规划将持续带动半导体照明需求增长。
根据大陆业界统计,2016年大陆约有2000多家LED封装企业,提供全球约70%的封装产量,市场规模从2015年人民币644亿元增至737亿元,据预计,2017年大陆LED封装市场将达到870亿元,年增约16%,显著高于全球增速,且未来几年大陆LED封装产值将维持13~15%的增速。
2017年LED产业景气热络,陆系LED封装大军势力快速壮大,成长强劲的小间距显示屏、LED照明市场相继遭到陆厂瓜分版图,亿光2017年上半获利年减22.78%,龙头声势遭受挑战,产业处境相对尴尬,业界预期2018年亿光将更积极朝向不可见光、车用照明、情境照明等产品线转型发展。
(二)欧司朗收购零售软件公司Beaconsmind部分股份
10月17日,欧司朗通过旗下风险投资事业部Fluxunit战略性收购了瑞士Beaconsmind股份公司的部分股份。Beaconsmind是一家初创企业,主要向零售商提供智能软件。Fluxunit致力于支持和培育欧司朗公司内外的初创活动。
欧司朗此前便与这家瑞士公司展开过成功的合作。从两年前的合作开始,欧司朗的室内定位照明解决方案Einstone正是由Beaconsmind为其提供订制软件,并利用Beacon技术作为室内定位照明系统的连线方式。基于现场服务的EinstoneBeacon技术是一种可以被集成到照明设备中去的智能发射器。
欧司朗Fluxunit总经理UlrichEisele表示:“Beaconsmind与欧司朗十分契合,我们将携手,在网络零售时代积极塑造实体商店业务的未来。”
Beaconsmind首席执行官MaxWeiland表示:“用户们非常欢迎通过智能手机进行的促销,这极大地增加了顾客的购买意愿。我们非常激动能够通过这次投资来拓展我们与欧司朗的良好伙伴关系。”
欧司朗全球Einstone业务总监ChristophPeitz补充道:“我们的合作已经证明智能零售解决方案可以实现店面销售的两位数增长。”
创新解决方案的根本是为客户量身订制的销售方式、详细的分析,以及连接零售店面、时尚品牌和购物中心的销售渠道。有了专门的手机应用,顾客就可以随时了解到感兴趣的交易和客户回馈项目。在线、离线以及移动数据都会被智能地整合并提供给零售商。信息在手,零售商就可以优化产品组合,改进与顾客的沟通,并最终改善顾客的购物体验。
· 本周重点政策跟踪分析
(一)三项照明国家标准发布
近日,国家标准化管理委员会发布2017年26号中华人民共和国国家标准公告——<关于批准发布《智慧城市技术参考模型》等425项国家标准的公告>,公布国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会批准《智慧城市技术参考模型》等425项国家标准。其中含《可移式通用LED灯具性能要求》、《固定式通用LED灯具性能要求》和《可移式通用LED灯具性能要求》三项照明标准。
1、《照明设备的锐边试验装置和试验程序锐边试验》
新制订的国家标准化指导性技术文件GB/Z34447-2017《照明设备的锐边试验装置和试验程序锐边试验》发布,实施日期:2018-05-01,该指导性技术文件等同采用IECTR62854:2014。
归口单位:全国照明电器标准化技术委员会。
该指导性技术文件起草单位:上海时代之光照明电器检测有限公司、国家灯具质量监督检验中心、国家电光源质量监督检验中心(上海)。
该指导性技术文件主要起草人:王伟、施晓红、陈超中。
2.《固定式通用LED灯具性能要求》
GB/T34446-2017《固定式通用LED灯具性能要求》为新制订的推荐性国家标准,实施日期:2018-05-01。
归口单位:全国照明电器标准化技术委员会。
该标准起草单位:上海时代之光照明电器检测有限公司、上海三思科技发展有限公司、浙江生辉照明有限公司、惠州雷士光电科技有限公司、杭州华普永明光电股份有限公司、广东省东莞市质量监督检测中心、浙江阳光照明电器集团股份有限公司、华荣科技股份有限公司、江西美的贵雅照明有限公司、中山市光阳电器有限公司、国家灯具质量监督检验中心、国家电光源质量监督检验中心(上海)。
该标准主要起草人:凌莉、许礼、陈方、熊飞、黄建明、谷历文、郑东、李妙华、张伟、陈少藩、杨樾、陈超中。
3.《可移式通用LED灯具性能要求》
GB/T34452-2017《可移式通用LED灯具性能要求》为新制订的推荐性国家标准,实施日期:2018-05-01。
该标准起草单位:上海时代之光照明电器检测有限公司、国家灯具质量监督检验中心、杭州华普永明光电股份有限公司、惠州雷士光电科技有限公司、上海三思科技发展有限公司、广东省东莞市质量监督检测中心、浙江阳光照明电器集团股份有限公司、华荣科技股份有限公司、中山市光阳电器有限公司、佛山市利升光电有限公司、国家电光源质量监督检验中心(上海)。
该标准主要起草人:杨樾、赵旭、黄建明、熊飞、许礼、李本亮、李炳军、李妙华、陈少藩、王清平、施晓红。
· 本周聚焦
(一)“唱衰”LED倒装的人真的是“杞人忧天”吗?
“新”字是LED行情的核心特点,更具体的说是“新技术、新产品、新企业”。中国已经成为全球LED封装厂商角逐的市场,各家国际厂商正加速抢食这块大饼,而中国本土优秀厂商也维持高速发展趋势,随着整并速度加快产业集中度也将逐步提升。
虽然中国已成全球最大的LED应用市场,但在高端领域发展仍然相对滞后。现阶段,高端LED封装材料核心技术基本掌握在欧美企业手中,国内企业大多处于产业低端,在与国外企业竞争中难以占据上风。而且,一些领域同质化竞争日趋激烈,以次充好,恶意降价等扰乱市场秩序的现象更进一步削弱了国内市场竞争能力,从而限制了国内LED封装产业的快速发展。
在此境遇下,只有LED封装技术能得到不断发展,才能相应的带动我国LED中上游企业的发展。
提及封装技术,我们就不得不聊聊倒装LED技术。目前,封装结构正在发生变革,越来越多的LED企业正在通过变革封装形式以提升企业的生产效率、缩短生产周期,降低生产成本。其中,倒装结构封装形式的优势较为明显。
据国星光电研发中心主任袁毅凯分析,倒装结构封装形式的核心优势主要体现在以下4个方面:1、有源层更贴近基板,缩短了热源到基板的热流路径,具有较低的热阻;2、适合大电流驱动,光效更高;3、优越的可靠性,可提高产品寿命,降低产品维护成本;4、尺寸可以做到更小,光学更容易匹配。
“随着市场对LED光源性能需求逐步增强,大家越来越追求高品质、高光效、高性价比,而倒装光源的出现迎合了市场需求,倒装LED是未来几年的发展趋势。”立洋股份董事长屈军毅如是说。
倒装彻底取代正装仍待验证
众所周知,近几年来大家一直拿倒装与正装相比较,甚至行业里频频传出倒装取代正装是必然趋势,但就目前来看,市场仍然被正装所主导。倒装是否真的能够取而代之,业内人士看法不一。
倒装较之正装而言是一种新的封装结构,产品完全可以应用在家居照明、商业照明、户外道路照明、厂矿照明等涉及LED照明的领域。立洋股份副总经理尹舜鹏表明,从中长期看,倒装将占有绝对大比例份额的市场,取代正装成为主流是必然趋势。但从目前市场上的反馈信息来看,倒装市场的认可度还不够,彻底取代正装还有很长的一段路要走。
就拿COB产品来说,倒装COB与正装COB的比较从未中断。兆驰节能照明副总经理郑海斌认为,正装COB部分产品相对成熟而且成本已经相对较低,但倒装COB充分发挥芯片耐更高电流和无金线生产优势,为物料成本优化,生产管理成本降低提供了条件,所以倒装COB的充分应用只是等待市场验证的时间问题。
当然,也有业内人士认为倒装对比正装并没有太大优势。因为倒装的二次光学没有正装好配,亮度不够高,价格差别不大等,这些因素都导致倒装的市场认可度不够高。
事实上,仅就技术而言,倒装的确解决了不少问题。例如,倒装芯片无金线封装解决了因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁等问题;倒装焊技术提高散热能力,提高产品大电流冲击的稳定性,提高产品寿命;倒装安装使用过程更加快捷方便,避免安装造成的品质问题或隐患等。或许,随着倒装技术的的不断发展,在不久的将来,倒装市场也将日益明朗。
倒装LED普及仍存在难点
任何市场都需要培养,终端用户在专业度和对新产品信任感上都需要时间维度来检验。某种程度来说,倒装产品在生产工艺、制造成本、产品光效、宣传力度上仍需花费更多的精力。
“尽管倒装LED技术逐渐受到行业追捧,但也有不少封装厂商出于对设备资金的投入、技术攻关、市场接受度等方面的考量,仍然保持观望态度。时下,只有中大规模的封装厂商在介入布局。”尹舜鹏告诉高工LED。
不得不说,由于封装厂商所持态度使得倒装LED的普及面临不小的挑战。对于倒装LED的普及,袁毅凯认为主要存在以下3个方面的难点:
一、封装工艺的局限性。芯片有源层朝下,在芯片制备、封装的过程中,若工艺处理不当,则容易造成较大应力损伤;
二、倒装技术目前在大功率的产品上和集成封装的优势更大,在中小功率的应用上,成本竞争力还不是很强;
三、倒装对设备要求更高,设备购置成本高,工艺复杂,成品不良率也高。
中昊光电总经理王孟源补充道,倒装产品成本偏高,光通量偏低;而且正装技术和工艺更为成熟,效率也更高,倒装工艺控制难度大,容易出现个别位置空洞率大的问题。
鉴于以上种种难题,倒装LED距离普及仍有很长一段路要走。
难点客观存在,企业如何应对
目前,虽然倒装LED的普及还比较困难,但仍有不少封装企业在该技术领域刻苦钻研,为推进倒装封装技术的发展尽一份力。
国星光电作为国内最早进行倒装封装工艺研究的企业之一,通过几年的积累,已经形成稳定的生产工艺,提升成品率,降低生产成本,形成一系列优质的产品;另外上游公司国星半导体推出不同尺寸、功率倒装芯片,已经批量供货。接下来,国星光电将携手国星半导体,加大倒装芯片的应用领域,特别是开发极小功率芯片,力争在国星光电龙头产品RGB上有重大突破。
而针对倒装产品存在的难点,立洋股份和国内外品牌芯片厂商合作,选用性能更优质、尺寸规格更好的倒装芯片,进一步提升倒装产品的光效和稳定性;同时,通过采用专业的倒装生产设备,并采用3D锡膏印刷、共晶等工艺,彻底改善传统焊接工艺弊端,保证了死灯率和产品稳定性;通过将全球领先的X-RAY空洞率检测设备导入生产线,极大地保证了产品品质。另外,通过进行专业的倒装技术培训,对内强化销售团队的专业技能,对外积极引导客户,加深其对倒装产品的认识和接受度。
中昊光电作为半导体照明领域高质量光源制造商,会根据不同的客户需求选择不同的芯片配置来满足客户需求,同时通过工艺改善来提升产品的光通量;另外,通过先进的印刷设备及配套来提升锡膏精度,保证锡膏的均匀性以及完善回流焊工艺来保证产品的空洞率,保证产品可靠性。
当然,为倒装技术革新奋斗的企业还有很多。相信在这些企业的共同努力下,倒装技术的“春天”已不远。
(二)广东甘化拟挂牌转让德力光电剥离LED业务
10月13日,广东甘化发布公告称,公司拟公开挂牌转让德力光电100%股权及2.32亿元债权,以总价6.87亿元作为起拍价格。德力光电自2014年投产后的经营情况并不理想,本次挂牌意味着广东甘化将正式放弃LED业务。
早在2011年,主营业务尚为制糖、浆纸生化等产品生产及销售的广东甘化曾“高调”进军LED领域。广东甘化在2013年年报中表示,德力光电生产的产品属于高亮度和超高亮度LED,是未来LED增长的主要部分,具有良好的市场前景。未来公司将立足LED外延片、芯片生产项目,逐步打造LED全产业链,提升公司行业地位。
然而,公司的LED业务发展并没有想象的那么顺利。德力光电近年来的运营情况显示,2014年下半年开始投产运行的LED外延片生产项目投产首年即未达到计划进度。此后的2015年1月至6月,德力光电的大规模投产更是被上市公司叫停。2014年、2015年德力光电净利润分别为-2075.64万元、-5933.99万元。2016年,全年营业收入6342.12万元,但净利润亏损幅度增加到9282.1万元。今年上半年,经营情况虽然有所好转,但仍然出现了1644.6万元的亏损。
广东甘化在今日的公告中坦言,德力光电自成立、投产以来,经营效益一直不理想。随着LED行业竞争加剧,中小厂商的生产环境愈加恶劣,德力光电的经营业绩已对公司的财务状况造成较大负担。另一方面,公司已明确以医疗健康领域为业务转型方向,德力光电无法与公司的战略规划产生协同效应。
本次如果以低于评估价出售德力光电股权及相关债权,虽然将给公司带来一定程度的亏损,但可避免德力光电持续亏损对公司造成的长期不利影响,有利于公司进一步集中精力进行产业转型发展。
分析人士表示,经过一段时间的洗牌,LED行业集中度由上至下蔓延,格局日趋明朗。LED行业从混乱的战国时代中涅槃重生,产业链经历几番清洗后,只有最优秀的厂商存活下来,获得更大的市场份额与更强的盈利能力。为保证供货安全与降低采购成本,下游更愿意和上游大厂合作,上游大厂也希望简化客户结构,降低成本,由此带来整个产业链集中度由上至下延伸。