随着LED行业不断发展，LED封装技术也在不断进行革新。从SMD，到COB，到近两年热度猛升的EMC，再到CSP以致CSC，可谓层出不穷。
虽然“新技术”是层出不穷，但真正能普及于市场的，也就是SMD和COB，目前的应用市场份额也绝大部分集中在这两种技术身上。但即便是这两种技术，在实际过程中也依然有较多死灯现象，前几天香港科大LED研发中心的一篇LED死灯案例分析中曾有过详细描述，归根结底还是来源于封装技术较为粗糙，封装工艺还有待改善。
层出不穷的技术，给人更多的似乎是一种滞于技术的改进与提升而吹捧出来的哗众之举，甚至推出这种技术的企业还在改进之际，跟风者已经蜂拥而上。或许，封装企业应当更多着眼于现有技术与工艺的改进，成本的降低，新技术是否能够在市场普及应用，就交给时间来决定吧。
日亚化在业内是有名的“智慧”及知识产权捍卫者，每年都在全球范围内起诉侵犯其专利的企业，不少LED相关企业都曾受此影响。是捍卫自己的创新成果也好，以专利诉讼获取高额赔偿金也好，都表明了专利在全球竞争中的重要性。因为保护知识产权意识薄弱，创新能力不足，国内企业在专利方面吃过不少苦头，产品难以出口、频被大企起诉、国际展会成重点“监察”对象......
众所周知白光LED的基础专利即将到期，或许日亚化的“专利捍卫战”将收紧，但是，其他大厂一直在马不停蹄布局新的专利网络，以图占据专利网中心位置，新的一轮专利战也将会接踵而来。在LED产业未来的博弈中，大浪淘沙会卷走一批缺失专利的企业，具备自主研发能力的企业将主导市场发展。
